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财神到!5G时期射频侧PCB规模可达461.8亿
时间:2019-02-18 浏览次数:5760
通信PCB、通讯PCB、多层PCB、双面PCB

印制电路板(PCB),是指通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用。

PCB不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,下游应用领域广泛,因而被称为“电子产品之母”。

PCB地位超然,种类也比较多,排除封装基板,一般按照材质物理性质将PCB分为刚性版(单面板、双面板、多层板)、挠性板、刚绕结合板等。

从产品结构来看,当前PCB市场中多层板仍占主流地位。

通信领域PCB板主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域,产品涵盖了背板、高速多层板、高频微波板等。不同于消费电子类PCB产品多为挠性板(FPC)和高密度互联印刷电路板(HDI),通信用PCB多为刚性多层板。

自从传言5G时代即将降临,行业就热闹了起来,大家欢欣鼓舞,摩拳擦掌。

为啥?

因为5G将给PCB行业带来巨大的全新市场,通俗来说,就是“财神到了”!

4G基站仅RRU+BBU有PCB需求。4G基站架构主要包括无源天线、射频拉远单元(RRU)和基带单元(BBU),其中无源天线内部主要采用射频线缆连接,RRU内PCB板主要包括射频板,BBU内PCB板主要包括基带板和背板。

5G基站就厉害了,5G基站新架构及新技术能提升PCB需求量。

5G基站架构中无源天线将和RRU合成新的单元-AAU,AAU将包含部分物理层功能;而BBU将可能拆分为CU和DU。

参考当前5G实验网AAU设备的设计,预计每个AAU将包含2块电路板:1个功分板,1个TRX板。

功分板主要集成了功分网络和校准网络,一般为一个双层板+一个四层板,或者集成在一个六层板。

TRX板主要集成功率放大器(PA)+滤波器+64通道的收发信机、电源管理等器件集成在同一电路板上,一般为12-16层复合板。

由于AAU设备的内部连接更多采用PCB形式,5G时期单站PCB的数量相较4G时期会大幅提升。

高频及高速要求推升单板价格,5GAAUPCB价值量提升7倍以上。

考虑到5G对天线系统的集成度提出了更高的要求。AAU射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。在这种情况下,为满足隔离的需求,需要采用更多层的印刷电路板技术。

另外,AAU射频电路板相较于4G时期的尺寸也会更大,考虑到5G基站发射功率的提升,工作频段也更高,因此5G的射频电路板对于材料的高速性能以及高频性能也提出了更高的要求。

因此综合来看,层数增加,尺寸增大,材料要求提升,5GAAUPCB板的价值量相较4GRRUPCB大幅提升。

国内天线射频侧PCB市场规模预计可达470.3亿元。

经过测算,5G单基站射频侧PCB价值量约9120元,4G单基站射频侧PCB价值量约1080元,可以发现,单基站价值量提升7倍以上。

如上文所述,我们预计国内5G宏基站规模可达506.4万站,考虑到近几年PCB价格稳定且略有上涨,假设PCB价格不变,对应5G时期射频侧PCB规模可达461.8亿元。

综合以上,我们认为5G基站电路板市场将有望量增价涨。

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