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总部销售中心:深圳市宝安区沙井街道后亭大埔中路52号新宝盈大厦B5层

工艺能力


常规印制电路板加工能力

 

 项目

能力

 层数

2-30 

 板厚

0.15-6.0 mm

 成品尺寸

0.8*1.2—22*42 inch

 表面工艺

有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、OSP、无铅喷锡、金手指等。

 基材

FR-4、高TG、Rogers、特氟龙(PTFE)

 阻焊颜色

绿色,白色,蓝色,红色,黄色,黑色,橙色,紫色等

 字符颜色

白色,蓝色,黑色,灰色,黄色,红色

 测试

100%电测,阻抗测试,热应力测试,高压电阻测试,离子污染测试,

可焊性测试,微切片分析测试

 最大铜厚

内/外层6OZ

 最大板厚孔径比

10:1

 最小翘曲度

0.50%

 最小线宽线距

2.8/2.8 mil

 最小孔径

0.15 mm

 最小阻焊桥

4 mil




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