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工厂地址:深圳市宝安区沙井街道共和村鑫宝业工业园A5栋

销售中心:深圳市宝安区福永街道金菊路鹏飞大厦10F

工艺能力


常规印制电路板加工能力

 

 项目

能力

 层数

2-20

 板厚

0.15-5.0 mm

 成品尺寸

0.8*1.2- 22*42 inch

 表面工艺

有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、金手指等。

 基材

FR-4、高TG

 阻焊颜色

绿色,白色,蓝色,红色,黄色,黑色,亚绿色,紫色等

 字符颜色

白色,蓝色,黑色,灰色,黄色,红色

 测试

100%电测,阻抗测试,热应力测试,高压电阻测试,离子污染测试,

可焊性测试,微切片分析测试

 最大铜厚

内/外层6OZ

 最大板厚孔径比

10:1

 最小翘曲度

0.50%

 最小线宽线距

3 mil

 最小孔径

0.15 mm

 最小阻焊桥

4 mil




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